今天，2021高通人工智能&物联网开发技术开放日火热开启！高通公司携手中科创达等知芯伙伴，盘点AIoT热门“知识点”，探索产业新未来，6城接力，精彩不停~首站北京，美国高通公司中国研发团队“机器人和计算机视觉组”科学家徐磊博士、中科创达操作系统首席架构师刘寿永等产品技术大咖们，与在场百余位智能技术开发人员、爱好者深度交流AIoT领先技术及机器人等多行业明星产品，干货满满。活动期间，美国高通公司和中科创达的合资公司——创通联达Thundercomm宣布推出一款行业内超高性价比的智能模组产品TurboX CM2290/C2290 SOM和开发套件。它将原本仅属于高端产品的特性赋予入门级设备，助力开发者和ODM/OEM厂商以最低成本实现手持终端、行车记录仪、扫地机器人及可视门铃等智能产品的开发上市。点击图片，了解高通QCM2290/QCS2290：
TurboX CM2290/C2290 SOM搭载高通最新发布的QCM2290/QCS2290芯片平台，支持Android和Linux系统，采用长生命周期的LPDDR4x，具有分离式内存特性，可轻松更改内存配置，为用户节省开发成本；同时，支持1080p@30fps编解码，是一款适用于数据速率较高且具有多媒体功能的工业和消费类应用的理想平台。
TurboX CM2290/C2290 DK包含丰富的硬件接口以及软件SDK，包含一个主I/O板，一个支持多天线接口的转接板以及一个传感器扩展板，支持重力传感器、运动传感器、气压传感器、光线传感器、NFC传感器等，具有一个OV13B10和一个IMX577摄像头接口以及一个5.0英寸带有4L-MIPI DSI D-PHY的 TFT-LCD和一个HDMI Out接口，使开发者能够轻松验证QCM2290/QCS2290平台功能，并快速开发产品原型。
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创通联达Thundercomm是一家致力于为物联网领域OEM/ODM厂商、创新企业以及开发者提供智能硬件产品、技术及一站式服务的供应商。创通联达由中科创达软件股份有限公司（股票代码：300496）与高通公司共同出资设立。依托高通全球领先的芯片技术，以及中科创达强大的操作系统技术和本地化服务能力，创通联达在智能相机、机器人、虚拟现实设备、可穿戴设备、无人机、医疗设备、智能汽车及工业物联网等智能物联网领域不断深耕，致力于帮助客户及合作伙伴加速智能产品从原型到上市的过程。